活性劑電子束焊接
將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對(duì)電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。
與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br /> ②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對(duì)電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
④使用活性劑后，聚焦電流和束流對(duì)電子束焊熔深增加有影響。
有學(xué)者對(duì)用電子束活性劑焊接TA15板材進(jìn)行堆焊實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，活性劑對(duì)熔池形狀有很大影響，通過添加活性劑改變表面張力梯度，改善了焊縫咬邊。
還有學(xué)者分別對(duì)6mm厚LF21鋁合金和10mm厚不銹鋼進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明，用電子束焊接鋁合金，表面張力梯度改變理論對(duì)鋁合金熔深增加的作用不明顯。電子束焊接不銹鋼使用活性劑可增加電子束焊的熔深，使用活性劑后，聚焦電流和束流對(duì)電子束焊熔深增加有較大影響。
隨著對(duì)活性焊接機(jī)理的進(jìn)一步研究，新的高效活性焊接法將得到應(yīng)用。